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TTM高级工程师剖析成像工艺

  I-Connect007     十一月 29, 2022

TTM Technologies公司位于威斯康辛州的Chippewa Falls市，I-Connect007最近采访了这家公司的高级制造工程师Loren Davidson。本次采访讨论了很多主题，Lo ...查看更多

新书推荐：印制电路设计师指南 叠层设计—设计中的设计

  I-Connect007     十一月 23, 2022

简介 业界专家 Bill Hargin 撰写了这一本关于 PCB 叠层设计的书籍，主要内容涵盖材料选择、理解层压板材料规格书、阻抗规划、玻纤编织效应和刚柔结合材料。 作者说道：“一个高 ...查看更多

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来深圳 NEPCON 与西门子一起找到应对电子制造挑战的智能解决方案

  Sky News     十一月 23, 2022

11月30日 - 12月2日在深圳 NEPCON Asia 的 13F045 号展位与西门子专家面对面 当代电子制造商面临诸多全新的挑战：不断变化的新冠疫情加剧了供应链的挑战，各种规格且高复杂性的器 ...查看更多

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